ชมรมช่างซ่อมโน๊ตบุ๊ค แหล่งรวมความรู้ งานซ่อมโน๊ตบุ๊ค โหลดไบออส โหลดวงจร เรียนซ่อมโน๊ตบุ๊ค สอนซ่อมโน๊ตบุ๊ค

 ลืมรหัสผ่าน
 สมัครสมาชิก
ค้นหา
ดู: 3091|ตอบกลับ: 12

[การใช้เครื่องยกชิพ] Step Profile ที่ใช้ได้กับ Chip ทุกเบอร์

  [คัดลอกลิงก์]
แก้ไขครั้งสุดท้ายโดย aps_elec เมื่อ 27-5-2014 08:15

Step Profile นี้ผมได้ทดลองใช้กับเครื่องยก รุ่น TLF-C
ที่มีขดลวดความร้อน หัวบน 800 W   หัวล่าง 800 W แผงความร้อนด้านล่าง 3.5 KW.
ลองดูครับ สามารถประยุกต์ใช้กับเครื่องยกรุ่น ต่างๆ ได้ครับ
ความห่างหัวบน ประมาณ 1.5cm  ความห่างหัวล่าง ประมาณ 1.5 cm
step 1.jpg

step 2.jpg
โพสต์ 2-8-2013 12:19:22 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ขอบคุณครับ เป็นแนวทางจะได้ไม่ต้องแปลงซิพใหม่เป็นหนูทดลองครับ
โพสต์ 2-8-2013 12:29:16 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ขอบคุณครับ ท่านอ้อ
โพสต์ 2-8-2013 13:02:09 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ถ้าระบุระยะห่างของหัวบน, หัวล่าง (ถ้ามี) มาด้วยจะดีมากเลยครับ {:124:}
โพสต์ 2-8-2013 13:14:16 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ขอบคุณครับ...........
โพสต์ 2-8-2013 14:01:31 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ขอบคุณมากครับ
โพสต์ 2-8-2013 15:59:32 | ดูโพสต์ทั้งหมด
หมายเหตุ: ผู้โพสต์ถูกแบนหรือถูกลบ โพสต์นี้ถูกปิดโดยอัตโนมัติ
โพสต์ 7-8-2013 20:36:41 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ขอบคุณมากครับพี่อ้อ มีแต่ตัวยกแบบโม {:38:}{:38:}{:38:}{:38:}
โพสต์ 21-3-2014 20:00:35 | ดูโพสต์ทั้งหมด
ขอบคุณครับ
โพสต์ 26-5-2014 15:05:37 | ดูโพสต์ทั้งหมด
-ขอบคุณครับ
ขออภัย! คุณไม่ได้รับสิทธิ์ในการดำเนินการในส่วนนี้ กรุณาเลือกอย่างใดอย่างหนึ่ง ลงชื่อเข้าใช้ | สมัครสมาชิก

รายละเอียดเครดิต

ปิด

แจ้งข่าวก่อนหน้า /1 ต่อไป

รายชื่อผู้กระทำผิด|Mobile|รูปแบบข้อความล้วน|NBFIX

GMT+7, 15-1-2025 19:39 , Processed in 0.107721 second(s), 21 queries .

Powered by Discuz! X3.4 R20180101, Rev.59

© 2001-2017 Comsenz Inc.

ตอบกระทู้ ขึ้นไปด้านบน ไปที่หน้ารายการกระทู้