โปรแกรมคำนวนค่าโพรไฟล์เครื่องยกชิพ

admin

โปรแกรมคำนวนค่า สเตปโพรไฟล์ สำหรับคนที่ยังตั้งค่าไม่ค่อยเป็นไม่รู้จะตั้งค่าอย่างไร
โปรแกรม ทดลองเขียน แบบง่ายๆ ยังไม่ได้ออกแบบ ให้สวยงาม แต่สามารถใช้งานได้จริง ใครอยากเสนอแนะอะไรก็แจ้งใน Comment ไว้ครับ
ข้อมูลของตะกั่ว LeadFree

• ความหนาของชิพ 1.6 mm ความร้อนที่ใช้ 260°C
• ความหนาของชิพ 1.6mm-2.55mm 260°C 250°C 245°C
• ความหนาของชิพ 2.5mm 250°C
  

• Bga Temp Calculator.rar (5.9 KB, ดาวน์โหลดแล้ว: 1373)
  12-1-2014 05:51 อัปโหลด

  คลิกชื่อไฟล์เพื่อดาวน์โหลด
  

โหลดโปรแกรมไปแล้วสามารถทดลองได้ตามนี้นะครับ

• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายเท่ากัน เวลารวมเท่ากัน จำนวนสเตปต่างกัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายเท่ากัน เวลารวมต่างกัน จำนวนสเตปต่างกัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายเท่ากัน เวลารวมเท่ากัน จำนวนสเตปเท่ากัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายเท่ากัน เวลารวมต่างกัน จำนวนสเตปเท่ากัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายต่างกัน เวลารวมเท่ากัน จำนวนสเตปต่างกัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายต่างกัน เวลารวมต่างกัน จำนวนสเตปต่างกัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายต่างกัน เวลารวมเท่ากัน จำนวนสเตปเท่ากัน
• ที่อุณภูมิสเตปสุดท้ายต่างกัน เวลารวมต่างกัน จำนวนสเตปเท่ากัน
  

และยังมีรูปแบบการทดสอบ อีกเยอะ อันนี้แค่ยกตัวอย่าง ซึ่งสามารถเทสได้จากโปรแกรม ซึ่งจะทำให้ได้ ค่าโพรไฟล์ที่ดีที่สุด (ถึงโปรแกรมจะยังไม่สมบูรณ์)
ใครที่มีสเตปยกวางอยู่แล้ว ให้ลองดูค่าสุดท้ายของเครื่องตัวเองแล้วเอาค่ามาใส่ในโปรแกรม แล้วลองเปลี่ยนจำนวนสเตป หรือ ระยะเวลาดูครับ เวลาน้อย ก็จะถนอมชิพ ขึ้นครับ

devilbaw

ขอบคุณคาบบ{:86:}

jkrsupply

ขอบคุนคับ

zigzagpepo

ขอลองเอามาปรับกับ D430 ดูก่อนครับ
        ลองนำมาปรับใช้กับ D430 แล้วใช้ได้เลยครับ ลองยกจาก ตะกั่วหรีดฟรีที่มากจากโรงงาน
ชิปขนาดใหญ่เบอร์พวก 216-0774007 เหรอพวก 2001 ก็ยกได้สบายชิป เหรอว่าเมนบอร์ด ไม่มีช้ำครับผม
      

nnnuuummm

ขอบคุณครับ

พงศกร

{:52:} ขอบคุณครับ

nuntawuat2519

{:124:} ขอบคุณคร๊าบ

speterpan

สงสัยๆ ทำไมชิบที่มีความหนาหว่าใช้อุณหภูมิน้อยกว่าครับ
    ความหนาของชิพ 1.6 mm ความร้อนที่ใช้ 260°C
    ความหนาของชิพ 1.6mm-2.55mm 260°C 250°C 245°C
    ความหนาของชิพ 2.5mm 250°C